도금두께측정기 - iEDX-150WT, 도금두께측정, 대형 PCB측정 _ 엠비테크

도금두께측정기 - iEDX-150WT, 도금두께측정, 대형 PCB측정_엠비테크

도금두께측정기 - iEDX-150WT는 다층박망 두께 측정으로 편리한 스테이지 컨트롤, 멀티 포인트 측정, 대형PCB판 측정등이 가능하기 때문에, 비파괴 검사가 필요한 자동차부품, 전자회로보드, 귀금속 도금두께측정, 중금속분석등 다양한 분야에서 사용되는 장비입니다.

X-선 발생기 : W Target, 50kVp 1mA

검출기 : Si-Pin Diode, (Counter, SDD)

분해능 : Si-Pin Diode : 149eV FWHM at Mn Kα / Option - SDD : 125eV FWHM at Mn Kα)

X-선 조사범위 : ( 0.05, 0.1, 0.3, 0.5, 1, 5.0mm) Auto Change

측정 범위 : Al(13) ~ U(92)

시료 형태 : Multi-Layer, Wide PCB

시료 챔버 크기 : 720 × 575 × 50 mm(W × D × H)

주요 특징 - Auto / Manual Stage Mode - 일반도금, Rh, Pd, Au, Ag, Sn, Ni 두께 측정 - 다층 박막 두께 측정 (최대 5층)

카메라 비율 : 45배

방사선 안전 차단 장치 : 자동 3중 차단 장치 / 안전설계승인 : NSSC1.30RG001.03

성적서 리포트 종류 : Word, Excel, PDF파일 저장 / 출력 사용자 지정 양식

도금두께측정기 - iEDX-150WT 주요장점

 - 다층박막 두께 측정 (최대 5Layer)

 - 편리한 스테이지 컨트롤

 - 멀티포인트 측정 가능

 - 유해물질 측정 추가 가능 (Option)

 - 대형PCB판측정가능

 - Halogen-Free+RoHS 동시 측정 가능 (option)

 - 원격지원

도금두께측정기 - iEDX-150WT 응용분야

 - 비파괴 검사가 필요한 분야

 - 자동차부품, 전자회로보드, 일렉트로닉 컨넥터 , 휴대폰 및 IT제품

 - 고가의 도금두께 측정 시 정확한 함량유지

 - 귀금속 도금 두께 측정

 - 연구개발(Research), 제품개발(Product Development), 품질관리(quality Control)

 - 국제환경규제에 효과적으로 대응하기 위한 부품검사 및 제품검사 분야(RoHS, WEEE, ELV 대응)

 - 자동차 부품, 전자회로보드(PCB), 커패시터 등 도금 분석

 - 단층, 복층, 합금도금 분석

 - 도금두께 측정 시 정확한 함량 분석

 - 환경 중의 중금속 분석

측정 가능 도금 소재

측정 가능 범위 (Si-Pin Diode 검출기 기준)

측정 제품의 예시

측정 가능 도금 소재

측정가능범위(Si-Pin Diode 검출기 기준)

측정 제품의 예시

가구장식 및 전기설비 부품(Fumiture and Electrical Appliance)

Cr/Ni/Cu/Fe, Cr/Ni/Cu/Plastic, Ni/Cu/Fe, Cu/Plastic, Cu/Fe, Au/Ni/Plastic, Cr/Ni/Plastic

일렉트로닉스 커넥터(Electronics Connector)

Au/Ni/Cu, Au/Ni/CuSn, Au/Pd-Ni/Ni/CuSn, Sn-Pb/Ni/CuSn, Ag/Ni/CuSn, Ag/Cu

전자회로 보드(Printed Circuit Boards)

SnPb/Ni/Cu, SnPb/Cu, Sn/Cu, Au/Ni/Cu

도금두께측정기 - iEDX-150WT 분석 소프트웨어

도금 두께 측정 결과 보고서

 - 다층두께 측정

 - 간편한 도금층 정의 기능

 - 편리한 파라미터 셋업

 - 기초 상수법(FP), 검량선법, 흡수법 지원

 - Layer별 포함 원소 함량을 정의

 - PDF, EXCEL 저장 기능

샘플 정성,정량 분석과정